12月14日，自动驾驶计算芯片厂商黑芝麻智能科技有限公司(简称“黑芝麻智能”)宣布，已于近期获得了东风集团旗下东风资产管理有限公司(简称“东风资产”)战略投资。这已是黑芝麻智能今年以来对外公开宣布的第三笔融资。同时，公司也一并获得了东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型的项目定点。

　　据黑芝麻智能介绍，在此前与东风技术中心、东风悦享战略合作基础上，公司此次同东风集团得以将合作内容从技术进一步延伸至量产应用。该战略投资也将助力黑芝麻智能产品研发、迭代以及技术商业化。搭载黑芝麻智能华山二号A1000系列自动驾驶芯片的东风车型预计在2023年量产。
　　截至目前，华山A1000系列已陆续在新能源汽车品牌吉咖智能、江汽集团思皓品牌上车，相应车型也同样预计在2023年量产。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣透露：“目前，公司定点的车企数量已超过10家，大多数是乘用车，以传统车企为主。2023年将是黑芝麻智能至关重要的一年。”
　　随着愈来愈多新兴车规芯片企业涌入，以及传统芯片厂商布局车规市场，对于黑芝麻智能在内的国内车规芯片厂商而言，实则未来三至五年都至关重要。相关调研数据显示，2021年，全球汽车芯片的市场规模超过500亿美元，2027年的这一规模预计将接近1000亿美元，其中，中国市场约占三成。
　　“国内玩家具备了尚可的产品，已经在量产前夜。”CIC灼识咨询经理董晓雅向《证券日报》记者表示，“通过架构、系统、软件等优化，可以具备一定的竞争力，其次整车厂会有供应链安全角度的考虑，愿意给国产厂商机会。另外，从长远来看，目前国内在半导体的巨大投入，在未来产品迭代中有机会做出更有竞争力的产品，在自动驾驶芯片领域占据一席之地。”
　　杨宇欣则向《证券日报》记者表示，“缺芯问题以及智能汽车架构的技术演进，使得车企对芯片厂商诉求不断增加，既需要满足性能达标、安全可靠，还需要提供成熟的技术体系。未来中国的汽车芯片一定会是非常重要的市场。毋庸置疑，一定会有很多公司想进入车规芯片市场。但真正有实力进来做，且能够成为一股不可忽略的力量比较困难。”
　　在已有产品明年即将集中量产同时，黑芝麻智能也在不断迭代产品和技术。黑芝麻智能已提出，2023年将会发布性能超过英伟达Orin的芯片，面向下一代电子电气架构设计，集成度将更高。
　　“一般车企去替换稳定的芯片供应商意愿比较弱，因此往往希望一个成熟的供应商能够满足不同等级的产品需求。随着该芯片的推出，黑芝麻智能能够提供高中低端完整的产品体系，满足不同层次客户的需求。”杨宇欣也进一步称，“自动驾驶只是黑芝麻智能进入市场的第一个产品线而已，未来我们将围绕着智能驾驶领域拓展更多产品线，当然，公司会结合擅长的领域，比如复杂架构的SOC芯片和核心IP，做更多拓展。”
（文章来源：证券日报）