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长光华芯:56G芯片不用预制金锡材料
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长光华芯:56G芯片不用预制金锡材料
2023-05-29 13:12:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,请问公司新推出的56g eml芯片产品是否有用到预制金锡材料?
长光华芯
(688048.SH)5月29日在投资者互动平台表示,56G芯片不用预制金锡材料。预制金锡材料一般用于光电芯片的贴片封装等工艺段,增加了器件的密封性,其耐用性、抗氧化,抗热疲劳等能力也得到显著提升。我司多款产品用到了该材料。
(文章来源:每日经济新闻)
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