聚灿光电:公司的芯片产品经过产业链中游封装后应用 终端覆盖照明、背光和直显三大领域

最新信息

聚灿光电:公司的芯片产品经过产业链中游封装后应用 终端覆盖照明、背光和直显三大领域
2023-11-14 17:09:00


K图 300708_0
  有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,公司的led芯片是否有应用于光模块方面?

  聚灿光电(300708.SZ)11月14日在投资者互动平台表示,公司的芯片产品经过产业链中游封装后应用,终端覆盖照明、背光和直显三大领域。
(文章来源:每日经济新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

聚灿光电:公司的芯片产品经过产业链中游封装后应用 终端覆盖照明、背光和直显三大领域

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml