联动科技涨停原因：
301369 联动科技13:52创业板+芯片-封装测试+次新-远端
创业次新+国内领先的半导体分立器件测试系统供应商+主营为半导体行业后道封装测试领域专用设备+互动:自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代,在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上
（更新时间：2024-03-24）

联动科技涨停/异动原因：
半导体测试+半导体器件
1、2024年3月12日互动，公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一。
2、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台以及QT-8400系列测试系统等产品具备第三代半导体的测试能力。
3、2024年3月4日讯，投资成立新公司含半导体器件相关业务。公司互动表示针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司2024年的重点布局方向。
4、公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
（更新时间：2024-03-22）

题材要点：

要点一:回购股份
2024年2月份，公司拟使用自有资金以集中竞价交易方式回购部分公司已发行的人民币普通股（A股）股票，用于实施股权激励或员工持股计划。公司拟以自有资金不少于人民币3,000万元（含本数），不超人民币6,000万元（含本数）进行回购，回购股份的价格不超人民币43元/股（含本数）。回购股份的实施期限自公司董事会审议通过回购方案之日起12个月内。

要点二:集成电路测试系统领域
在集成电路测试系统领域，根据所测试芯片/器件的类型，集成电路测试系统包含了存储器，SoC，数字，模拟及数模混合集成电路等，其中存储器，SoC，数字三类测试系统占据90%以上的市场规模。目前在存储器，SoC，数字测试系统领域，泰瑞达，爱德万，科休等国外厂商占据垄断地位，在模拟及数模混合集成电路测试系统领域，进口替代的进展相对较快，国产化程度相对较高，华峰测控，长川科技，联动科技在业内具备较大规模和较好品牌知名度，占据国产设备的绝大多数市场份额，并已成功进入国内封测龙头企业供应链体系，与泰瑞达等国外企业的同类产品展开竞争。集成电路测试系统在公司产品线中较新，且集成电路测试系统在客户端验证周期较长。公司自2015年规模销售以来逐步完善产品并拓展客户，目前仍处于产品开拓期。

要点三:半导体自动化测试系统
公司生产的半导体自动化测试系统包含功率半导体测试系统，小信号分立器件高速测试系统和集成电路测试系统。公司在功率半导体深耕20余年，具有深厚的技术储备和客户基础。经过多年发展，产品种类不断丰富，性能不断提升，目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率二极管，MOSFET，IGBT，可控硅及第三代半导体SiC，GaN等主流及功率模块，并凭借产品的性价比优势及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度和市场份额不断提高，现已占据领先的市场地位。公司模拟及数模混合集成电路测试系统在公司产品线中较新，且集成电路测试系统在客户端验证周期较长。公司自2015年规模销售以来逐步完善产品并拓展客户，目前仍处于产品开拓期。

要点四:技术研发
公司在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒。公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先，国际先进水平，具有较强的产品竞争力，公司集成电路测试系统具备对于模拟和数字信号的测试能力，测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛，需要大量专业技术人才及研发资源投入的高精尖领域。因此，公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型企业发展的重要影响，自成立以来便将技术研发投入纳入战略经营计划之中，不断根据市场发展状况与业务运营情况，始终专注于半导体封装测试领域所需设备及技术的研发及产业化应用。

要点五:半导体激光打标设备
半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包含公司名称，产品型号等。公司的激光打标机具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，广泛应用于长电科技，通富微电，华天科技等国内主流封测厂商，及扬杰科技，安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑。在国内其他封测厂商中，公司与莱普科技和其他配套商凭借各自技术能力，服务水平，销售渠道等形成一定的竞争，但公司凭借20余年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，具有较强的先发竞争优势。

要点六:产品线丰富
公司具备丰富的产品线，主要产品包含半导体自动化测试系统，激光打标设备和其他机电一体化设备，能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。公司的产品矩阵朝着封测产线测试系统全覆盖，测试能力高端化，激光打标全自动化的方向发展，能够进一步为封装测试企业提供更多元化的产品组合，从而提升公司在产品配套组合方案方面的市场竞争力。

要点七:本地化服务
公司主要客户覆盖国内外知名的半导体厂商，封测龙头企业，公司具备完善的销售网络，能够贴近客户，及时满足客户需求，相较国际封测设备供应商具有更强的本土化销售及服务优势。公司已在佛山，上海，成都，无锡，马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点，能够覆盖华南，华东，西北，东南亚等主要市场，快速响应客户需求，持续拓展当地业务。公司内部已建立起完善的服务响应体系，能够根据产品方案和实际问题的紧急与复杂程度，协同市场营销中心，研发中心，生产中心共同提供解决方案。

要点八:半导体分立器件测试系统领域
在半导体分立器件测试系统领域，公司自进入半导体测试领域后始终专注于半导体分立器件测试系统的技术研发和市场开拓，经过多年发展，产品种类不断丰富，性能不断提升，目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率二极管，MOSFET，IGBT，可控硅及第三代半导体SiC，GaN等主流及新型分立器件，同类产品与TESEC展开竞争，并凭借产品的性价比优势及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度和市场份额不断提高，现已占据领先的市场地位。

要点九:小信号分立器件测试
在小信号分立器件测试领域，公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发，生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。QT-6000系列产品的测试UPH值可达60k，达到国际先进水平。

要点十:配件
针对公司销售的各类产品，公司提供测试站组件，PCB组件，激光器组件，连接线等配件销售。除上述主要产品之外，公司针对已出售设备为客户提供维修，维护等其他技术服务。